同步測量原理

　　STA將微量樣品置于可控氣氛的加熱爐中，按預設程序升溫、降溫或恒溫。熱重分析模塊通過高精度微天平（分辨率達0.01mg）實時監(jiān)測樣品質量變化，捕捉揮發(fā)、分解、氧化等過程引起的質量損失或增重；差示掃描量熱模塊則利用熱流傳感器（分辨率0.1μW）檢測樣品與參比物間的熱流差異，精準捕捉相變（如熔融、結晶）、化學反應（如氧化、固化）中的吸熱或放熱現(xiàn)象。例如，在鋰離子電池材料研究中，STA可同步記錄電解質揮發(fā)（TG信號）與氧化放熱（DSC信號），為熱失控預警提供關鍵數(shù)據(jù)。

　　核心優(yōu)勢

　　效率躍升：傳統(tǒng)方法需分兩次實驗分別獲取TG與DSC數(shù)據(jù)，耗時數(shù)小時且需雙倍樣品量；STA單次實驗即可同步完成，尤其適合批量樣品檢測，實驗時間節(jié)省50%以上。

　　數(shù)據(jù)關聯(lián)性：同步測量消除樣品均勻性、加熱速率、氣氛流量等差異對結果的影響，確保TG與DSC曲線的時間-溫度精準對應。例如，在藥物多晶型分析中，STA可同步記錄轉型溫度（DSC信號）與溶劑脫除（TG信號），避免單獨測試的數(shù)據(jù)誤差。

　　精度突破：微克級質量分辨率與毫瓦級熱流精度，可捕捉晶型轉變等微小熱效應。例如，在聚合物材料研究中，STA能精準定位玻璃化轉變溫度（Tg）與分解溫度（Td），為材料耐熱性設計提供數(shù)據(jù)支撐。

　　應用廣泛性：覆蓋室溫至1600℃寬溫區(qū)，支持空氣、氮氣等多種氣氛控制，適配粉末、薄膜、固體等不同形態(tài)樣品，廣泛應用于高分子材料、金屬合金、制藥、新能源等領域。