同步熱分析（STA，如TG-DSC/DTA聯(lián)用）可同時獲取樣品的質(zhì)量變化（TG）與熱效應(yīng)（DSC/DTA）信息，但復(fù)雜體系（如多組分混合物、反應(yīng)中間體生成）的數(shù)據(jù)解析需結(jié)合熱力學(xué)原理與實驗設(shè)計優(yōu)化。以下從數(shù)據(jù)預(yù)處理、特征峰識別、多曲線關(guān)聯(lián)分析三方面闡述解析策略。

　　一、數(shù)據(jù)預(yù)處理：消除噪聲與基線漂移

　　平滑濾波

　　采用Savitzky-Golay算法對TG-DSC曲線進行平滑處理，窗口寬度需根據(jù)數(shù)據(jù)點密度選擇（通常5-15點），避免過度平滑導(dǎo)致特征峰失真。例如，高分子材料熱分解時，微小質(zhì)量損失臺階可能被噪聲掩蓋，平滑后可清晰識別。

　　基線校正

　　TG基線：通過線性或多項式擬合扣除空白坩堝（如Al?O?）的漂移，尤其關(guān)注高溫區(qū)（>500℃）因儀器熱膨脹導(dǎo)致的基線傾斜。

　　DSC基線：采用切線法或?qū)ΨQ基線法校正熔融、結(jié)晶等相變峰的基線，確保焓變計算準(zhǔn)確。例如，金屬合金的固相轉(zhuǎn)變峰需精確扣除背景熱流。

　　二、特征峰識別：結(jié)合熱力學(xué)參數(shù)定位關(guān)鍵事件

　　TG曲線分階段解析

　　將質(zhì)量變化曲線劃分為脫水、分解、氧化等階段，通過一階導(dǎo)數(shù)（DTG）確定各階段速率峰值溫度（Tp）。例如，藥物多晶型熱分解可能呈現(xiàn)雙峰DTG曲線，分別對應(yīng)不同晶型的轉(zhuǎn)變。

　　DSC峰與TG事件的關(guān)聯(lián)

　　吸熱峰：常對應(yīng)熔融、升華或分解反應(yīng)（如碳酸鹽分解吸熱）。

　　放熱峰：可能為氧化、結(jié)晶或聚合反應(yīng)（如高分子材料交聯(lián)放熱）。

　　同步分析：當(dāng)DSC放熱峰與TG質(zhì)量驟降重疊時，提示氧化燃燒反應(yīng)（如有機物燃燒生成CO?和H?O）。

　　三、多曲線關(guān)聯(lián)分析：揭示反應(yīng)機理與動力學(xué)

　　質(zhì)量-熱流同步驗證

　　若TG顯示質(zhì)量損失但DSC無熱效應(yīng)，可能為物理吸附水脫除；若兩者均顯著變化，則表明化學(xué)反應(yīng)（如熱分解）發(fā)生。例如，鋰離子電池正極材料（如LiCoO?）在高溫下分解放氧，TG質(zhì)量損失與DSC強放熱峰同步出現(xiàn)。

　　動力學(xué)參數(shù)計算

　　結(jié)合TG數(shù)據(jù)，采用Friedman法或Ozawa法計算活化能（Ea），通過DSC峰溫與升溫速率的關(guān)系驗證機理函數(shù)（如Avrami方程描述結(jié)晶過程）。例如，聚合物熔融重結(jié)晶的Ea計算可區(qū)分一級相變與擴散控制過程。

　　四、技巧總結(jié)

　　對照實驗：使用標(biāo)準(zhǔn)樣品（如銦、鋅）校準(zhǔn)溫度與熱流精度，排除儀器誤差。

　　分段積分：對DSC峰進行面積積分計算焓變（ΔH），需扣除基線并修正熱容變化影響。

　　軟件輔助：利用專業(yè)軟件（如TAUniversalAnalysis、NETZSCHProteus）進行峰擬合與動力學(xué)分析，提高效率與準(zhǔn)確性。

　　通過系統(tǒng)預(yù)處理、特征峰定位及多曲線關(guān)聯(lián)，可深度解析同步熱分析數(shù)據(jù)，為材料熱穩(wěn)定性評估、反應(yīng)機理研究提供關(guān)鍵依據(jù)。